Yarimo'tkazgichlarni ishlab chiqarishda tezkor termal ishlov berish (RTP) tishli gofret hosilini va jarayonning mustahkamligini hosil qiladi yoki buzadi. Avtomatik RTP uskunasi ommaviy ishlab chiqarish uchun qurilgan{1}}8-12 dyuymli gofretlar bilan ishlaydi, toʻliq avtomatlashtirilgan ishlaydi va haroratni doimiy ravishda ushlab turadi. Ammo to'g'ri modelni tanlash har doim ham oson emas va u sizning ish oqimingizga mos keladimi yoki yo'qligini aniqlash qiyin bo'lishi mumkin. Keling, buni oddiy so'zlar bilan ajratamiz.
I. To'g'ri modelni tanlash uchun uchta oddiy qadam
1-qadam: Ishlab chiqarish hajmidan boshlang (bo'shliqlar + kassetalar)
Yagona-boʻshliq (RTP-200): 1 bo'shliq, 2 kasseta, soatiga 5 ta gofretni qayta ishlaydi va kamdan-kam hollarda buziladi (MTBF 200 soatdan katta yoki unga teng). Agar siz kuniga 100 ta yoki undan kam gofret tayyorlayotgan bo'lsangiz yoki yangi jarayonlarni sinab ko'rsangiz, bu ishni ortiqcha sarf qilmasdan-bunday qilishiga ishonch hosil qiling.
Ikki-boʻshliq (RTP-300): 2 ta boʻshliq, 2-3 ta kassetalar va koʻproq quvvat toʻplami (DTS-12 modeli uchun 200KV gacha). Agar siz kuniga 100 dan ortiq gofret tayyorlayotgan bo'lsangiz va to'xtovsiz ishlab chiqarishga muhtoj bo'lsangiz juda yaxshi. Texnik xizmat ko'rsatish ham tez (MTTR 4 soatdan kam yoki unga teng), shuning uchun to'xtash vaqti minimal bo'lib qoladi.
2-qadam: Parametrlarni gofret va jarayonlaringizga moslang
Gofret o'lchami: Agar siz 8{2}}dyuymdan 12 dyuymga o'tsangiz, uskunani almashtirishga hojat yo'q, shunchaki dasturiy ta'minotni o'zgartiring. Agar siz keyinchalik kengaytirishni rejalashtirmoqchi bo'lsangiz, juda qulay.
Harorat talablari:
Past-issiqlikdagi ishlar (xona harorati 800 darajagacha): Termojuftlardan foydalanadi, haroratni ±3 daraja ichida barqaror ushlab turadi -kam{4}}stressli yumshatish uchun yaxshi.
Yuqori -issiqlik ishlari (500-1250 daraja ): Pirometrlarga tayanadi, bir xillik 600 darajadan ±0,5% gacha. Yalang'och gofretlar uchun ham tez qiziydi-150 daraja/s - ion implantatsiyasini faollashtirish yoki yupqa plyonka bilan yumshatish uchun juda mos keladi.
Tashuvchi turi: SiC tashuvchilari 20 daraja/s tezlikka erishadi, SiC-qoplamali grafitlilar esa 30 daraja/s-sozlamangizga mos keladiganini tanlang.
3-qadam: Mavjud sozlamalaringiz bilan yaxshi o'ynashiga ishonch hosil qiling
Kasseta variantlari: SMIF (yopiq, chang{0}}siz) va Open Cassette (ochiq, kirish osonroq) tizimlari bilan ishlaydi-joriy sozlamalarni qayta ko‘rib chiqishga hojat yo‘q.
Tizim integratsiyasi: EAP/MES dasturiga hech qanday muammosiz ulanadi. Bundan tashqari, bir xil kassetada gofretlar uchun turli jarayonlarni oʻrnatishingiz mumkin{1}}agar siz kichik partiyalar-toʻplamli, moslashtirilgan ishlayotgan boʻlsangiz, juda foydali.
Xavfsizlik va kuzatuvchanlik: Uch darajali foydalanuvchi ruxsati (maʼlumotlar xavfsizligini taʼminlaydi), barcha jarayon maʼlumotlarini keyingi tekshiruvlar uchun saqlaydi va agar biror narsa notoʻgʻri boʻlsa,-oʻta qizib ketish, suv sizib chiqishi yoki bosimning pasayishi kabi holatlar yuzaga kelsa, oʻchadi. Bitta{2}}asosiy favqulodda toʻxtash qutqaruvchi hisoblanadi va gofretning sinishi juda kam uchraydi (10 000 tadan 1 tadan kam).
II. Ushbu uskunadan aslida kim foyda ko'radi?
Oʻrta{0}}yirik-yarimoʻtkazgichlar ishlab chiqaruvchilari(IC'lar, quvvatli yarimo'tkazgichlar, aralash yarimo'tkazgichlar): Sizga ishonchli ishlaydigan (ish vaqti 92% dan ortiq), aniqlikni saqlaydigan (haroratning takrorlanishi ±1 daraja) va biznesingiz bilan o'sib boruvchi-bu barcha katakchalarni tekshiradi.
Yarimo'tkazgichlarni qadoqlash/sinov kompaniyalari: Gofret{0}}darajadagi qadoqlash (WLP) yoki-paketdagi (SiP)- tizim yumshoq va izchil ishlov berishni talab qiladi. Ushbu uskunaning past sinish tezligi va moslashuvchan jarayon sozlamalari uni juda mos qiladi.
Yuqori{0}}elektron materiallar ishlab chiqaruvchilar(SiC/GaN substratlari, epitaksial gofretlar): Sizga toza, bir xil yuqori issiqlik va tez termal aylanishlar kerak. Kislorod miqdori daqiqada 1 ppm dan past bo'lgan ushbu jihoz materiallaringizni toza va yuqori-sifatda saqlaydi.
III. Qayerda eng yaxshi ishlaydi
IC ishlab chiqarish: Ion implantatsiyasini faollashtirish va silitsidni yumshatish-ikki muhim bosqichda haroratni nazorat qilish o‘chirilmaydi.
Quvvatli yarim o'tkazgich ishlab chiqarish: qattiq va aniq ishlov berishni talab qiladigan SiC va GaN qurilmalari uchun yuqori-issiqlik bilan ishlov beradi.
Substrat/epitaxial gofret bilan ishlov berish: uchinchi{0}}yarimo‘tkazgichli substratlar va epitaksial gofretlardagi nuqsonlarni tekislaydi va stressni kamaytiradi.
Gofret-darajadagi qadoqlash: Nozik komponentlarga zarar bermasdan, chiplar va gofretlar oʻrtasidagi bogʻlanishni mustahkamlaydi-hammasi avtomatlashtirilgan, shuning uchun inson xatosi yoʻq.
Oʻrash
Avtomatik RTP uskunasini tanlash uchta narsaga bog'liq: bo'shliqlarni ishlab chiqarish hajmiga, parametrlarni jarayonlarga moslashtirish va u sizda mavjud bo'lgan narsalar bilan birlashishiga ishonch hosil qiling. Bu bir{1}}barcha{2}}oʻlchamdagi-barchaga mos keladigan vosita emas, lekin oʻrta{4}}yirik yarimoʻtkazgich firmalari, qadoqlash/sinov sexlari va elektron materiallar ishlab chiqaruvchilar uchun{6}}ayniqsa, yuqori aniqlikdagi, ommaviy{8}{6}}ishlar uchun ishonchli vositadir. Agar siz tavlanish jarayonlarini yangilayotgan bo'lsangiz, masshtabni oshirmoqchi bo'lsangiz yoki shunchaki ko'proq izchillikka muhtoj bo'lsangiz, ushbu uskunani diqqat bilan ko'rib chiqishga arziydi.
