Yarimo'tkazgichli qadoqlash - bu kesish, o'rnatish, yopishtirish, kapsülleme, qovurg'a kesish va tayyor mahsulotni sinovdan o'tkazish kabi asosiy jarayonlarni o'z ichiga olgan mustaqil chiplarga sinovdan o'tgan gofretlarni qayta ishlash jarayoni. Uning asosiy maqsadi donlarni jismoniy shikastlanishdan va nopoklik korroziyasidan himoya qilish va turli xil dastur stsenariylarining tashqi ko'rinish talablariga javob berishdir. Qadoqlash jarayonida chipni qo'rg'oshin ramkasiga o'rnatish, metall simlar yoki Supero'tkazuvchilar qatronlar orqali chip yostiqchalari va substrat pinlariga ulanishi va qobiqli qadoqlash bilan himoyalangan bo'lishi kerak. Ushbu texnologiyaning quyi oqimidagi ilovalari taqiladigan qurilmalar, maishiy elektronika va sanoat buyumlari interneti sohalarini qamrab oladi.
Anʼanaviy qadoqlashda tashuvchi sifatida qoʻrgʻoshin ramkalar, jumladan, teshikli oʻramlar (TO, DIP) va sirtga oʻrnatiladigan qadoqlash (SOP, SOJ, TSOP) [5] qoʻllaniladi, ilgʻor qadoqlash texnologiyalari esa 12 dyuymli gofret (FoWLP), integratsiyalashgan va chipli ishlab chiqarish texnologiyasi asosidagi gofretli qadoqlashni oʻz ichiga oladi. 2.5D / 3D qadoqlash), shuningdek, teskari chip bilan bog'lash (FCB), tizim darajasidagi qadoqlash (SiP) va boshqa shakllar. Sanoat tirnalgan va qisqa tutashuvlar kabi nuqsonlarni skriningni avtomatlashtirish, mahsulot ishonchliligini oshirish uchun AI vizual tekshirish uskunasidan foydalanadi. Qadoqlash texnologiyasini ishlab chiqish bosqichlarini ikkita asosiy yo'nalishga bo'lish mumkin: an'anaviy qadoqlash (asosan,-teshikli qadoqlash va sirtga o'rnatish orqali) va ilg'or qadoqlash (CSP, WLP, 3D qadoqlash va boshqalar).
