Gofretni tozalash deganda gofret yuzasining tozalik talablarini qondirish uchun integral mikrosxemalarni ishlab chiqarish jarayonida gofret yuzasidan ifloslantiruvchi moddalar va oksidlarni olib tashlash uchun kimyoviy yoki fizik usullardan foydalanish jarayoni tushuniladi. Gofretni tozalash printsipi gofretga zarar bermasdan turli xil aralashmalarni olib tashlashdir.
Zarrachalarni olib tashlashning to'rtta asosiy mexanizmi mavjud: eritish, oksidlovchi parchalanish, zarralar va kremniy gofret sirtlari o'rtasidagi elektr itarish va kremniy gofret yuzalarining engil korroziyasi.
Metall zarrachalarni olib tashlash uchun gofret yuzasida metall tarkibini kamaytirish uchun odatda SC-2 eritmasi yoki HPM eritmasi ishlatiladi. SC-2 eritmasi kristallanishga uchraydi, bu tozalashdan keyin gofret yuzasida zarrachalar sonini oshirishi mumkin. Shuning uchun, HCL o'rniga HF ishlatilishi mumkin yoki metall zarralarini samarali olib tashlash uchun SC-2 eritmasi o'rniga HF bilan birlashtirilgan O3 ishlatilishi mumkin.
Organik ifloslantiruvchi moddalarni olib tashlash uchun odatda SPM eritmasi yoki UV/ozon quruq tozalash texnologiyasi qo'llaniladi.
Nam tozalashdan so'ng, gofret keyingi jarayonga kirishdan oldin sirtda suv izlari yo'qligiga ishonch hosil qilish uchun yaxshilab quritilishi kerak. Hozirgi vaqtda mavjud bo'lgan uchta eng keng tarqalgan quritish rejimi - aylanma quritish, Marangoni quritish va issiq izopropanol atomizatsiyasi bilan quritish.
