Mahsulotga umumiy nuqtai

Bizning RIE Etcher 12-dyuymli (Reaktiv Ion Etcher) biz mustaqil ravishda ishlab chiqqan,-ilg‘or mikro-nano ishlov berish uchun mo‘ljallangan, aniq quruq ishlov berish uskunasidir. Asosan, u fizik ion bombardimonini kimyoviy reaksiya mexanizmlari bilan uyg‘unlashtiradi va nihoyat, an’anaviy qirqish texnologiyasida uzoq vaqtdan beri qiynalib kelayotgan “aniqlik{6}}balansni nazorat qilish” qiyin bo‘g‘inidan o‘tadi. U mukammal anizotropik qirqish qobiliyati va ultra{7}}materyalning yuqori selektivligi bilan faxrlanadi, bu esa uni yarimo'tkazgichlar ishlab chiqarish, MEMS yaratish va optoelektronik qurilmalarni ishlab chiqarish uchun-asosiy texnologik asbobga aylantiradi. Yuqori darajadagi laboratoriya tadqiqotlari bilan shug'ullanasizmi yoki sanoat ommaviy ishlab chiqarishni kuchaytirasizmi, bu seriya sizga ishonishingiz mumkin bo'lgan barqaror, ishonchli texnologik echimlarni taqdim etadi.

Ilovalar

Yarimo'tkazgichlar ishlab chiqarish: Biz undan oldingi{0}}tranzistor naqshlari, orqa-TSV ning orqa tomonidagi qirqish va SOI substratlarini qayta ishlash-to'liq-chip jarayonlarini qisqartirish uchun foydalanamiz.
MEMS qurilmalarini ishlab chiqish: U mikro{0}}sensorlar, aktuatorlar va suyuqlik chiplarini aniq qayta ishlashni, kremniy va polimerlarga 3D tuzilmalarni (20:1 nisbatgacha) ishonchli tarzda o‘rnatishni o‘z ichiga oladi.
Optoelektron sanoat: optik to‘lqin o‘tkazgichlar, LED epitaksial plastinalar, fotodetektorlar-qattiq tuzilmani boshqarish yorug‘lik samaradorligini oshiradi.
Nanotexnologiya tadqiqotlari: ALE texnologiyasi bilan birlashganda, u 2D materiallar (grafen, MoS₂) va nano-naqshlar uchun{0}}atom{1}}darajadagi materiallarni olib tashlashni amalga oshiradi.

Afzalliklar

Uni{0}}tana dizayni konsepsiyasi:

Oyoq{0}}ajoyib chop etish (ref 1,0m* 1,0m)

Yagona kamerali markaziy nasos-pastga:

Jarayonning yaxshi ishlashi

Dush boshi gaz ta'minoti-, shuningdek, sozlanishi mumkin:

Oldindan o'rnatilgan parametr sifatida sozlangan

Plazma chiqarish bo'shlig'ini sozlash mumkin:

Oldindan o'rnatilgan parametr sifatida sozlangan

Xarajat yoki ishlash yo'nalishi ixtiyoriy:

Talablarga qarab RF, nasos, qiymatlar va boshqalar

Namuna bilan ishlash ixtiyoriy:

-Yuklash yoki yuklash-Blokni oching

Parametrlar

Spetsifikatsiya	Parametrlar
Gofret hajmi diapazoni	4,6,8,12 dyuymli yoki ko'p{4}}gofretlar ixtiyoriy
Chizma materiallari	Si-asoslangan (Si/ SiO2/ SiNx/ SiC/ Kvars va boshqalar), birikmalar (InP/ GaN/ GaAs/ Ga2O3/ ZnS va boshqalar), 1D va 2D materiallari (MoS2/ BN/ Grafen va boshqalar), Metallar (Au/Pt/W/Ta/Mo va boshqalar), Muvaffaqiyatsizlik tahlili va boshqalar.
Vakuum	TMP va mexanik nasos
RF quvvati	To'liq diapazon 300-1000 Vt, ixtiyoriy
Gaz tizimi	4 qator (Standart) yoki moslashtirilgan
Gofretni sovutish	Suvni sovutish yoki orqa tomondan sovutish ixtiyoriy
Gofret bosqichi Harorat Diapazon	-70 darajadan 200 darajagacha, ixtiyoriy
Bir xillik-	±5% dan kam (chekka istisno)

TSS

RIE Etcher 12 dyuymli materiallar qanday turdagi ishlov berishi mumkin?

U Si{0}}asosidagi materiallar, aralash yarimoʻtkazgichlar, 1D va 2D materiallar, metallar va boshqalarni qamrab oladi hamda tegishli materiallarning nosozlik tahlilini qoʻllab-quvvatlaydi.

Qanday gofret o'lchamlari qo'llab-quvvatlanadi?

4/6/8/12-dyuymli gofretlar va ko'p gofretli ishlov berish bilan mos keladi, maxsus o'lchamlar uchun moslashtirilgan echimlar mavjud.

Oshlamaning bir xilligi nima?

Bir xillik-dir<±5% after edge exclusion, ensuring full-wafer processing consistency.

Gofret bosqichining harorat oralig'i qanday?

Ixtiyoriy -70 darajadan 200 darajagacha, past haroratdan yuqori haroratgacha ishlov berish jarayonlari talablariga javob beradi.

Standart konfiguratsiyada qancha gaz liniyasi mavjud va uni moslashtirish mumkinmi?

Standart konfiguratsiya 4 ta gaz liniyasini o'z ichiga oladi, ular murakkab jarayon ehtiyojlariga muvofiq sozlanishi va kengaytirilishi mumkin.

RF quvvat diapazoni qanday?

300-1000 Vt to'liq diapazonni qamrab oladi, talab bo'yicha tanlanadi.

Namunalarni qayta ishlash usullari qanday?

Ikkita variantni taqdim etadi: Ochish{0}}Yuklash va yuklash-Bloklash, turli ishlab chiqarish samaradorligi va atrof-muhit nazorati ehtiyojlariga moslash.

Qanday vakuum tizimi jihozlangan?

Etching uchun zarur bo'lgan barqaror vakuum muhitini ta'minlash uchun TMP turbomolekulyar nasos va mexanik nasos kombinatsiyasini qabul qiladi.

Uskunaga texnik xizmat ko'rsatish qulaymi?

Integratsiyalashgan dizayn ichki tuzilmani soddalashtiradi, asosiy komponentlarga xizmat ko'rsatish oson, ishlamay qolish va texnik xizmat ko'rsatish qiyinchiliklarini kamaytiradi.

Plazma tushirish bo'shlig'ini sozlash mumkinmi?

U aniq ishlov berish nazoratiga erishish uchun jarayon talablariga muvofiq oldindan o'rnatilgan parametr sifatida sozlanishi va sozlanishi mumkin.

U xarajat{0}}yo‘naltirilgan yoki unumdorlikka yo‘naltirilgan-konfiguratsiya opsiyalarini qo‘llab-quvvatlaydimi?

Ikkala konfiguratsiyani ham qo'llab-quvvatlaydi; RF quvvat manbai, nasos va klapanlar kabi asosiy komponentlar narxni muvozanatlash yoki ish faoliyatini yaxshilash uchun talab bo'yicha tanlanishi mumkin.

Gofretni sovutish usulini sozlash mumkinmi?

Ikkita variantni qo'llab-quvvatlaydi: suvni sovutish va orqa tomondan sovutish, maxsus ehtiyojlar uchun moslashtirilgan echimlar mavjud.

Issiq teglar: rie etcher 12 dyuymli, Xitoy rie etcher 12 dyuymli ishlab chiqaruvchilar, etkazib beruvchilar