Yarimo'tkazgich chiplarini ishlab chiqarish (shuningdek, integral mikrosxemalar, IC deb ham ataladi) asosan uchta asosiy bosqichga bo'linadi: IC dizayni, IC ishlab chiqarish va IC qadoqlash va sinovdan o'tkazish. IC dizayni asosan chipning dizayn maqsadining mantiqiy dizayni va qoidalarini shakllantirishga asoslanadi va niqoblar keyingi fotolitografiya bosqichlari uchun dizayn chizmalariga muvofiq amalga oshiriladi. IC ishlab chiqarish chip sxemasini niqobdan kremniy gofretga o'tkazish va maqsadli chip funktsiyasiga erishishni o'z ichiga oladi, shu jumladan kimyoviy mexanik sayqallash, yupqa plyonkani cho'ktirish, fotolitografiya, etching va ion implantatsiyasi. IC qadoqlash va chiplarning ishlash/funktsional sinovini yakunlash mahsulotni yetkazib berishdan oldingi yakuniy jarayondir.
Fotolitografiya yarimo‘tkazgich chiplarini ishlab chiqarish jarayonidagi eng murakkab va muhim jarayon bo‘lib, vaqt-ketuvchi va qimmatga tushadi. Yarimo'tkazgich chiplarini ishlab chiqarishdagi qiyinchilik va asosiy nuqta, fotolitografiya orqali erishiladigan silikon gofretda maqsadli sxemani qanday yaratishda yotadi. Fotolitografiya darajasi bevosita chipning jarayon darajasini va ishlash darajasini aniqlaydi. Odatda, chiplar ishlab chiqarish jarayonida 20{6}}30 fotolitografiya jarayonini talab qiladi, bu IC ishlab chiqarish jarayonining taxminan 50% va chip ishlab chiqarish narxining uchdan bir qismini tashkil qiladi.
